日前，聯發科宣布與 Google 這家最大的 ASIC 巨頭合作開發 TPU，這將是聯發科自 2024 宣布要做 Custom ASIC 以來的重大進展。

我們知道幾乎所有的 Hyperscalers 都在各自開發自己的 ASIC，Custom ASIC 已成為 GPU 之外的主戰場。很多廠商都想要吃這塊餅，但很少有廠商能夠真正打進這個由 Broadcom 與 Marvell 主導的賽局。

聯發科能拿到與 Google 的合作機會，這是什麼原因？聯發科的加入是否會改變 Custom ASIC 設計的版圖？

半導體的製程演進到現在主要有兩個方向，一個是二維尺度上的微縮，以尺寸的微縮增加單位面積的電晶體數目，以ASML為主要驅動力，另外一個是三維方向上的堆疊，需要製程架構以及材料的創新。不過，因為微縮越來越困難，所以三維方向上的堆疊變成另外一個重要的趨勢，如從2D NAND演進成3D NAND，而Logic和Dram市場近年來也有往三維方向上堆疊的趨勢。我們今天要討論的主角Applied Materials所提供的設備就跟三維方向上的堆疊、新製程結構及新材料有很大的關係。

講到半導體設備，很難不提到全球排名第五的檢測設備大廠KLA。現今最複雜的半導體製程已經超過1000道製程以上，而為了做到有效的製程控制，精準量測是其根本。不過，當半導體開始發展且製程沒有那麼複雜時，檢測的市場並不大，KLA的規模和現在相去甚遠。而KLA是如何從小眾的光罩檢測設備商，成為現在橫跨不同領域的半導體設備巨擘呢？ 

有很多人對ASML很好奇，在講到ASML的時候，大家都以為ASML是一家純硬體的半導體設備公司，想要了解打造頂尖硬體的秘密。但事實上，軟體才是將機台性能調校到極致的關鍵。

在一般人的印象中，半導體設備就是做硬體，真的是這麼一回事嗎？到底半導體設備是怎麼樣借用軟體的力量，來讓半導體設備的價值達到另一個層次呢？

當所有人都還在討論台積電, 三星和Intel在先進製程上面的戰爭，ASML的EUV以及Moore’s Law還能延續多久時，其實這幾年來半導體的格局已經慢慢地產生了變化。Moore’s Law發展到現在，下一代的工藝變得越來越複雜，對於技術的門檻要求也越來越高，連帶地造成這幾年來讓製程微縮的阻力越來越高。也因為如此，其實各家大廠都在思考在電晶體尺寸微縮越來越難的情況下，要怎麼將單位面積的電晶體數量能夠繼續的加倍。

左右全世界半導體最先進製程發展, 最近讓台積電和三星極力爭取EUV曝光機購買權的ASML, 是怎麼從早年一個在荷蘭小城市Veldhoven的小公司, 變成2021年市值已經跟可口可樂並駕齊驅, 市值全球前50大的科技巨頭呢?