後摩爾定律時代，先進封裝變成是半導體發展的重要關鍵。不過，雖然先進封裝很多人討論，但是較少人認真的拆解先進封裝的製程，讓大家了解先進封裝的趨勢與技術發展。

在這個Workshop裡，我們將會仔細介紹 InFO、CoWoS、SoIC......等先進封裝製程，也會介紹最近先進封裝的發展，也就是CPO和FOPLP的技術。

這些技術都是實現最新晶片設計所需要的關鍵技術，值得深入了解。

在這堂課中，我們將為你揭開平常人一般不太會接觸到的實戰內容。

先進封裝製程其實是延續摩爾定律的重要技術，對於IC設計公司來說，先進封裝技術讓他們能夠實現各種Chiplet的設計。而在未來的晶片設計中，IC設計公司會需要根據不同的應用來客製化設計不同的系統。因此，不同的先進封裝技術 (2D、2.5D、3D、CPO......) 就會是實現這些晶片設計的關鍵，值得關注。

課程特色：

- 從實戰角度出發，不廢話的講解半導體製造的重點。

- 以深入淺出的方式，用淺顯易懂的方式拆解製程控制所需的技術還有如何發揮不同科學的價值。

- 一般的工程師日常接觸到的範圍都會是製程控制的其中一小部分，這堂課將會給你一個整體的架構，提高你的視野高度。

上完這門課以後，不但能對半導體製造的整體概念能有所理解，你更能了解在晶片製造裡面一些重要的技能。這些概念都會對日後想在半導體領域有更多進展的朋友很大的幫助。

Vince Liu（前ASML荷蘭總部產品經理)

經歷

2016~2020 | ASML 荷蘭總部

2019~2020 | Product Portfolio Manager (和同事4人管理全球 ~400M€ 營收)

2016~2018 | Sr. R&D Engineer (Machine learning產品開發專案亞洲區代表)

2017~2018 | 鹿特丹管理學院EMBA

2012~2016 | ASML 台灣 (光學檢測/光學模擬產品開發)

2006~2012 | 中央研究院 (電子顯微鏡開發)

        2015        | ASML recognition award (光學模擬軟體)

        2013        | ASML spot award (光學檢測)