後摩爾定律時代，先進封裝變成是半導體發展的重要關鍵。不過，雖然先進封裝很多人討論，但是較少人認真的拆解先進封裝的製程，讓大家了解先進封裝的趨勢與技術發展。

在AI Data Center的發展中，晶片互連變成是一個重要的關鍵，晶片互連的速度瓶頸如果無法解決的話，整個系統效能都會大受影響。

這也是為什麼CPO技術會是現在關鍵發展技術的原因，因為CPO技術能全面的提升AI Data Center的性能與降低整體能耗。

在這個Workshop裡，我們主要會討論Co-Packaged Optics (CPO) 的技術發展。

課程特色：

- 從實戰角度出發，不廢話的講解半導體製造的重點。

- 以深入淺出的方式，用淺顯易懂的方式拆解製程控制所需的技術還有如何發揮不同科學的價值。

- 一般的工程師日常接觸到的範圍都會是製程控制的其中一小部分，這堂課將會給你一個整體的架構，提高你的視野高度。

上完這門課以後，不但能對半導體製造的整體概念能有所理解，你更能了解在晶片製造裡面一些重要的技能。這些概念都會對日後想在半導體領域有更多進展的朋友很大的幫助。

Vince Liu（前ASML荷蘭總部產品經理)

經歷

2016~2020 | ASML 荷蘭總部

2019~2020 | Product Portfolio Manager (和同事4人管理全球 ~400M€ 營收)

2016~2018 | Sr. R&D Engineer (Machine learning產品開發專案亞洲區代表)

2017~2018 | 鹿特丹管理學院EMBA

2012~2016 | ASML 台灣 (光學檢測/光學模擬產品開發)

2006~2012 | 中央研究院 (電子顯微鏡開發)

        2015        | ASML recognition award (光學模擬軟體)

        2013        | ASML spot award (光學檢測)