Workshop S1 : 2026 - AI晶片系統的前沿發展
Nov. 30, 2025 (Sun.) | 2:00-5:10PM | 線上會議形式 (使用電子票卷登入Google Meet) | Bonus:參加者會獲得半導體專業社群的Invitation
Nov. 30, 2025 (Sun.) | 2:00-5:10PM | 線上會議形式 (使用電子票卷登入Google Meet) | Bonus:參加者會獲得半導體專業社群的Invitation
Redefine Innovation科技顧問負責人Vince,會將其在歐洲及亞洲的經驗整理成一個全面的半導體趨勢Overview跟大家分享。
Workshop會涵蓋三大範圍:
Chapter 1 - 大模型的挑戰與硬體架構的發展:
半導體產業最近發生了很大的變化,驅動算力成長的關鍵已經從Moore's Law延伸到Amdahl's Law。
Amdahl's Law象徵一個新的典範。
Chapter 2 - AI系統瓶頸與關鍵轉折點:
從這幾年開始,先進製程發展的方式開始跟以前有些不一樣。微縮的速度在放慢,而DTCO (Design Technology Co-Optimization)的比重越來越高。另外,FinFET技術發展到極限,GAA製程將會在2nm接手,這兩個主要趨勢的改變會怎麼養影響先進製程的發展呢?我們將會在這章說明。
在這章中,我們主要會更新的Topics有
-> 未來先進製程的發展
-> EUV / High NA EUV技術最新的進展
-> DTCO的技術介紹
Chapter 3 - 未來的Roadmap:
Moore’s Law走到現在,先進製程已經不再是唯一的驅動力,系統級整合和先進封裝已經變成半導體產業的新顯學。除了TSMC / Intel / Samsung…...等大廠都積極佈局先進封裝外,先進封裝其實是優化系統性能的關鍵技術。
除此之外,有很多晶片互連的相關技術都會用到先進封裝。因此,這章我們會先講解系統架構的演化,再延伸到先進封裝的最新技術趨勢。
誰適合來參加?
技術人:如果你是專精的技術人,但是你想要拓展你在半導體不同領域的視野,進而增加轉職管理/商業職務的機會,這個Workshop可以幫助你了解半導體產業的結構和趨勢。
管理人:如果你是公司的管理人員,需要了解跨公司的領域知識來幫助你更好的為公司找到下一個機會,這個Workshop幫你整理了半導體產業最新的趨勢。
銷售人員:如果你是想要切入半導體銷售的銷售人員,這個Workshop幫助你了解半導體產業的一些關鍵知識,讓你可以更容易地串連和發想你的銷售策略。
投資人:如果你是半導體產業的投資人,想要更清楚的判斷產業技術的潛力和半導體產業的趨勢,這個Workshop幫助你從底層的產業結構整理出未來可能的需求和趨勢。
Vince Liu(前ASML荷蘭總部產品經理)
經歷
2021~ | Redefine Innovation 顧問服務負責人
2016~2020 | ASML 荷蘭總部
2019~2020 | Product Portfolio Manager (和同事4人管理全球 ~400M€ 營收)
2016~2018 | Sr. R&D Engineer (Machine learning產品開發專案亞洲區代表)
2017~2018 | 鹿特丹管理學院EMBA
2012~2016 | ASML 台灣 (光學檢測/光學模擬產品開發)
2006~2012 | 中央研究院 (電子顯微鏡開發)
2015 | ASML recognition award (光學模擬軟體)
2013 | ASML spot award (光學檢測)
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