Workshop S1 (回放) : 2026 - AI晶片系統的前沿發展
線上課程 | 時長:3~3.5小時 | 可看兩週,報名後一週內會收到課程(ACCUPASS時間僅為報名截止時間)|
報名截止時間:1/11 17:00 | Bonus:參加者會獲得半導體專業社群的Invitation
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報名截止時間:1/11 17:00 | Bonus:參加者會獲得半導體專業社群的Invitation
Redefine Innovation科技顧問負責人Vince,會將其在歐洲及亞洲的經驗整理成一個全面的半導體趨勢Overview跟大家分享。
Workshop會涵蓋三大範圍:
Chapter 1 - 大模型的挑戰與硬體架構的發展
半導體產業最近發生了很大的變化,驅動算力成長的關鍵已經從Moore's Law延伸到Amdahl's Law。
Amdahl's Law象徵一個新的典範。
過去,算力的增長以Moore's Law驅動電晶體密度增加為主,而現在更聚焦在整體系統的優化上。因為在多晶片系統上,系統優化的效益遠勝過增強單一局部的效能,這個就是Amdahl's Law所要強調的。
另一個架構發展的重點是,系統優化的方式會跟AI模型的型態有很大的關係。所以,了解AI 晶片是如何和大語言模型共同優化,就更能理解AI硬體架構接下來會怎麼發展。
Chapter 2 - AI系統瓶頸與關鍵轉折點
而接下來,AI晶片系統的發展,面對了關鍵的轉折點。
AI模型正在快速發展,所以過去的硬體架構已經沒辦法滿足接下來的性能需求了。因此,我們會看到AI系統的架構進一步的演化。
比如說像Google Gemini 3這種Multimodal模型所延伸出的需求,如果需要處理更大的模型或是更大的吞吐量,AI晶片硬體就會有瓶頸。因此,目前整個業界正在延伸下一代的晶片系統架構。
因此,目前AI晶片系統所面臨的挑戰,會帶來下一個架構演化轉折點,我們會在Chapter 2和大家介紹。
Chapter 3 - 未來Roadmap:應用驅動的AI系統設計
最後,我們將會分析未來的AI晶片系統會怎麼樣發展,由接下來3~5年的應用和AI模型發展,推出接下來AI晶片系統設計的方向。
而半導體硬體的挑戰和技術發展,也會跟接下來系統架構的設計有很大的關係。
從AI晶片系統架構的發展方向,我們可以看出接下來AI晶片巨頭如NVIDIA、Google、OpenAI、Broadcom.....等公司對未來半導體硬體的需求,進而分析半導體技術接下來發展的方向。
因此,這一章我們會先分析未來晶片演化的方向,再跟大家半導體技術可能的挑戰和發展方向。
誰適合來參加?
技術人:如果你是專精的技術人,但是你想要拓展你在半導體不同領域的視野,進而增加轉職管理/商業職務的機會,這個Workshop可以幫助你了解半導體產業的結構和趨勢。
管理人:如果你是公司的管理人員,需要了解跨公司的領域知識來幫助你更好的為公司找到下一個機會,這個Workshop幫你整理了半導體產業最新的趨勢。
銷售人員:如果你是想要切入半導體銷售的銷售人員,這個Workshop幫助你了解半導體產業的一些關鍵知識,讓你可以更容易地串連和發想你的銷售策略。
投資人:如果你是半導體產業的投資人,想要更清楚的判斷產業技術的潛力和半導體產業的趨勢,這個Workshop幫助你從底層的產業結構整理出未來可能的需求和趨勢。
Vince Liu(前ASML荷蘭總部產品經理)
經歷
2021~ | Redefine Innovation 顧問服務負責人
2016~2020 | ASML 荷蘭總部
2019~2020 | Product Portfolio Manager (和同事4人管理全球 ~400M€ 營收)
2016~2018 | Sr. R&D Engineer (Machine learning產品開發專案亞洲區代表)
2017~2018 | 鹿特丹管理學院EMBA
2012~2016 | ASML 台灣 (光學檢測/光學模擬產品開發)
2006~2012 | 中央研究院 (電子顯微鏡開發)
2015 | ASML recognition award (光學模擬軟體)
2013 | ASML spot award (光學檢測)
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